DOBBY“口袋”無人機外形小巧、掌上起飛、自動跟拍、語音操控，它基于高通無人機平臺設(shè)計。然而，芯片商并不會對無人機提供交鑰匙解決方案。那么是誰在提供這樣的解決方案呢?

外形小巧，掌上起飛，自動跟拍，語音操控……DOBBY“口袋”無人機自推出以來，就受到了許多消費者喜愛。如果你是無人機發(fā)燒友，那你可能知道，這款無人機是基于高通Snapdragon Flight無人機平臺設(shè)計的。但是你可能不知，對于無人機這樣的小眾市場，芯片商并不會像智能手機那樣提供交鑰匙解決方案。

                                                       圖1：小黑俠跟拍無人機(左)和DOBBY口袋無人機(右)

在2015年之前，無人機需要多塊板卡才能實現(xiàn)飛控、圖像處理和通信等功能。那時要設(shè)計制造智能手機般大小的、重量低至200g以下的智能無人機根本不可能實現(xiàn)。2015年下半年，高通推出了基于驍龍801處理器的Snapdragon Flight無人機平臺。這個平臺集成了CPU主板、視頻編碼器用板卡、GPS用板卡、攝像頭板卡和無線通信用板卡等7塊板卡，從而極大降低了消費級無人機開發(fā)的難度和成本。但是無人機開發(fā)中還有一項技術(shù)難點，即操作系統(tǒng)連接芯片的底層技術(shù)門檻非常高，開發(fā)難度很大。

大多數(shù)無人機廠商或初創(chuàng)團隊的核心技術(shù)主要聚焦在算法等上層應(yīng)用的開發(fā)——他們很難投入大量人力和時間去開發(fā)操作系統(tǒng)。因此，想要推出消費級無人機產(chǎn)品依然非常困難。為此，中科創(chuàng)達基于Snapdragon Flight無人機平臺推出了無人機核心計算模塊(SoM)一站式解決方案。

那么，你可能會問，中科創(chuàng)達的這個一站式解決方案具體包括哪些東西，交鑰匙到底能到什么程度，或者說能夠為終端客戶帶來哪些優(yōu)勢吧?

前不久在高通4G/5G峰會上，中科創(chuàng)達主管智能硬件業(yè)務(wù)的副總裁張書濤先生發(fā)表主題演講，并接受了EDN China的獨家專訪。張書濤告訴記者，System on Module(SoM)核心計算模塊集“核心板+操作系統(tǒng)+算法”于一體，包括了從硬件PCBA量身定制、結(jié)構(gòu)整機散熱優(yōu)化、操作系統(tǒng)裁剪設(shè)計、外設(shè)傳感器性能優(yōu)化，到圖像處理與傳輸性能調(diào)優(yōu)、GPU模塊高性能支持、無人機數(shù)據(jù)控制流等軟件框架方案提供等，并且可以提供給客戶二次開發(fā)的飛控、光流、圖像處理算法和應(yīng)用開發(fā)的全套SDK。

                                                         圖2：中科創(chuàng)達智能硬件業(yè)務(wù)副總裁張書濤先生

中科創(chuàng)達和高通合作多年。在開辟IoT市場方面，雙方組建了一個合資公司——重慶創(chuàng)通聯(lián)達智能技術(shù)有限公司(Thundercomm)。張總同時也兼任該公司的總經(jīng)理。創(chuàng)通聯(lián)達目前的主要市場包括無人機、VR、機器人和攝像機四個方向。

在IoT的產(chǎn)品鏈中，中科創(chuàng)達所處的位置類似方案商。IoT產(chǎn)品設(shè)計從芯片到終端，它們之間有著巨大的鴻溝。

                                                圖3：中科創(chuàng)達在IoT產(chǎn)業(yè)鏈中的作用是彌補芯片到終端的鴻溝

“之前大家習(xí)慣了ODM/OEM的模式——芯片商負責參考設(shè)計，ODM/OEM負責參與構(gòu)想、生產(chǎn)制造等。智能手機參考設(shè)計是長期積累形成的，而IoT市場是長尾市場，并且新的東西太多，所以沒有參考設(shè)計。IoT廠商很多都是初創(chuàng)企業(yè)，它們在開發(fā)高通平臺時沒有技術(shù)積累。因此，中科創(chuàng)達所要做的就是把平臺的問題解決掉，加速客戶產(chǎn)品設(shè)計。這樣客戶就不用建立很大的團隊去熟悉平臺，而可以把精力集中到產(chǎn)品上。這就是‘一半的時間，一半的成本’的概念?！睆埧偙硎?，“Snapdragon Flight其實就是給了一個讓產(chǎn)品飛起來的概念，但是在產(chǎn)品實際量產(chǎn)的時候，需要考慮可量產(chǎn)性、射頻調(diào)諧、攝像頭調(diào)整、信號完整性、EMI/EMC等等。這些都不是一天兩天就能做出來的?！?/span>

                                                                           圖4：ODM/OEM的挑戰(zhàn)

圖5：“一半的時間，一半的成本”，即終端廠商采用創(chuàng)通聯(lián)達方案雖然會花一部分錢，但是在總體研發(fā)支出上則會更少，并且出貨時間也更快

                                                                        圖6：創(chuàng)通聯(lián)達無人機解決方案

最近有消息說，無人機今年增速開始放緩。張總對此評論道，無人機細分起來包括軍用、行業(yè)、專業(yè)拍攝、個人和玩具等。現(xiàn)在也有廠商在用SoM作專業(yè)級無人機。目前無人機仍是新興市場，遠未飽和。因此，中科創(chuàng)達需要做的是把這個平臺做得更成熟更穩(wěn)定，并集成更多的算法，為客戶提供更具差異化競爭化的產(chǎn)品。

那么對于現(xiàn)在最熱的兩類智能硬件——無人機和VR，它們在設(shè)計上主要遇到的難題有哪些呢?張總回答說，無人機和VR這兩種產(chǎn)品差異還是挺大的。

無人機是個技術(shù)驅(qū)動型的終端。像大疆這樣的公司做的是專業(yè)拍攝的無人機，需要專業(yè)的操控、很強的攝像頭，并且要飛得很遠很高。另一個極端是幾十塊錢的無人機玩具。中科創(chuàng)達提供的無人機解決方案是介于兩者之間的。專業(yè)拍景的無人機需要專業(yè)操作，需要通過學(xué)習(xí)去拿飛手證書，實際上不是一個消費品。中科創(chuàng)達的無人機解決方案則主要面向個人消費品，去實現(xiàn)跟拍。拍攝距離從幾十米到一百多米，通過WiFi連接。它跟玩具一個很重要的區(qū)別是，它拍攝的效果一定要去追求單反相機的水準。另外，它在飛行的時候要能智能操控，比如可以自動避障，室內(nèi)室外、不同場景/光線下可以自動適應(yīng)——水面飛行就是一個很大的難題。

VR是個內(nèi)容驅(qū)動型的終端。高通有很好的技術(shù)平臺，但是ODM、OEM在落地的時候，目前還沒有廠商能做出有很好內(nèi)容體驗的硬件設(shè)備來。另外，各個廠商在做出設(shè)備之后，在光學(xué)調(diào)校上也有很大的差別。

最后，談到無人機未來可能會有哪些創(chuàng)新，張總認為，無人機未來將由“智能(smart)”向“智慧(intelligent)”發(fā)展。這意味著它會有自主的思考和處理方式?！艾F(xiàn)在無人機的痛點在創(chuàng)新上，大家只是將無人機當相機用，長久來看是一個飛行機器人。比如說，飛：以后無人機飛行將更自由，任何場景都可以飛。拍：無人機性能接近單反;能夠?qū)崿F(xiàn)智能拍攝(根據(jù)用戶笑臉、小狗跳起等特征抓拍)。在控制方面，無人機將加入人工智能和更多傳感器，實現(xiàn)自動避障。